像SOC的适配要从功耗、散热、生态、应用等多维度进行调校，相较于相对单一的影像，厂家要投入大量的人力 、物力和时间去投入研发，成本不低。在这之后的USB4.0（2019年）和雷电4（2020年）其实都是基于雷电3
、兼容雷电3的
。散热上，vivoS16石墨面积相比前代增加2000+mm2 ，而在vivoS16Pro上，更是与全球行业巨头陶氏化学联合研发，定制专属导热凝胶，它能更贴合发热源、拥有极强的导热性能，相比常规导热凝胶有最高71%的导热能力提升。USBTypeC或简称USB-C：使用范围越来越广的USB接口
 ，支持正反双面拔插
，最大支持40Gbps传输速度。